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RISC-Vを使用した自動車走行時の画像・点群データによる3D物体検出

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革新的なAIエッジコンピューティングの実現に向けて

「Connected Inductries」や「Society5.0」の実現に大きく貢献するAIなどでは、
大量のデータ処理や十分な計算機資源が必要であり、ハード・ソフト両面において、
既存技術の延長線上にはない新たな技術の実現が求められています。

そこで、「革新的AIエッジコンピューティング技術」及び「次世代コンピューティング技術」に関する研究開発事業の一貫として、
これらの技術における社会実装の1テーマである「自動運転」に着目し、
世界中の技術者・研究者・学生等が挑戦する「AIエッジコンテスト」を開催することで、
新しいアイデアや人材の発掘を目指します。

Contest Overview コンテスト概要

RISC-Vを使用した自動車走行時の画像・点群データによる3D物体検出

開催期間:2022年8月17日~2023年1月29日 賞金総額:220万円+商品

人工知能(AI)技術の進歩に伴い、AI技術を用いた画像認識や自動運転、自然言語処理などの社会実装が急速に進んでいます。特にエッジコンピューティング分野ではより、高効率にAI技術を実現する必要があることから、米国・中国を中心にしたスタートアップや大手ベンダーで、AIハードウェアへの参入が加速しており、我が国でもソフトだけではなく、LSI・FPGAを始めとするAI処理を加速するためのハードウェアの人材、産業育成が急務となっています。

こうした背景の中で、これまでのソフトウェアを中心としたAI技術開発に加え、AIハードウェアも視野に入れた人材育成・スタートアップ育成、さらにはこれら技術を活用した産業育成を図るべく、今回のコンテストを実施します。本コンテストでは、現在注目を集めている「RISC-V(リスク・ファイブ)」チップを搭載するAIハードウェア開発を行い、ハードウェア・ソフトウェア(ネットワークモデル及び、システム最適化)を含めたエッジコンピューティングを意識したハードウェアシステム開発を課題として設定します。

コンテスト概要
課題 (開発)車両前方の画像および点群データから、3D物体検出を行うアルゴリズムを作成
(実装)開発したアルゴリズムを、RISC-Vを搭載したFPGAボードに実装
提供データ
  • ・車両前方の画像データ
  • ・車両前方の点群データ
  • ・物体のラベル付けされた3Dバウンディングボックスとカテゴリ
表彰等
  • ・優秀賞(1位):トロフィー,100万円, Google Cloud Platformクーポン20万円分, さくらのクラウドクーポン20万円分
  • ・優秀賞(2位):トロフィー,60万円, Google Cloud Platformクーポン10万円分, さくらのクラウドクーポン10万円分
  • ・秀賞(3位):トロフィー,30万円, Google Cloud Platformクーポン5万円分, さくらのクラウドクーポン5万円分
  • ・審査員特別賞:トロフィー,30万円, Google Cloud Platformクーポン5万円分, さくらのクラウドクーポン5万円分
  • ・Web記事賞:Amazonギフト券4万円分を対象チームで配分※最大10チーム
評価方法 「完成度」「精度」「動作速度」を審査会にて総合的に評価(Web記事賞除く)
提供データのイメージ 提供データのイメージ
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Flow コンテストの流れ

  • 1

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  • 2

    コンテストに参加

    参加規約に同意の上、コンテストに参加します。

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    SIGNATEにログインできたら、いよいよコンテストに参加いただく準備が整いました。
    コンテストの流れを確認し、入賞を目指して、奮ってご参加ください。

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  • 3

    入賞者決定&表彰式

    コンテスト終了後、入賞者は懸賞を獲得し、表彰式で発表します。

    過去の表彰式の様子

    表彰式では、各部門の入賞者表彰、入賞者プレゼンテーションが行われました。
    第2回以降は、オンラインで表彰式が執り行われましたので、各入賞者の解法の工夫点や解決策などを動画で視聴することができます。

コンテストに参加する

Contest Committees コンテストコミッティ

Advisory committee アドバイザリコミッティ

  • 金出 武雄氏 カーネギーメロン大学
    ワイタカー冠全学教授

  • 西脇 光一氏 ウーブン・プラネット・ホールディングス株式会社
    Woven Planet Holdings, Inc.
    Principal Robotics Researcher

  • 辻井 潤一氏 産業技術総合研究所
    人工知能研究センター
    センター長

  • 加藤 真平氏 東京大学
    情報理工学系研究科 准教授

Steering committee ステアリングコミッティ

  • 加藤 真平氏 東京大学
    情報理工学系研究科 准教授

  • 菅沼 直樹氏 金沢大学
    新学術創成研究機構
    未来社会想像研究
    コア自動運転ユニット
    ユニットリーダー 教授

  • 松本 浩彰氏 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
    システムソリューション事業部
    Distinguished Engineer

  • 大渕 栄作氏 ソニーセミコンダクタ
    ソリューションズ株式会社
    モバイル&センシング
    システム事業部
    シニアプリンシパル
    エンジニア

  • 藤吉 弘亘氏 中部大学 工学部
    ロボット理工学科 教授

  • 本村 真人氏 東京工業大学
    未来産業技術研究所 所長

  • 中原 啓貴氏 東京工業大学
    工学院情報通信系
    准教授

  • 二宮 芳樹氏 名古屋大学
    未来社会創造機構
    モビリティ社会研究所

  • 酒田 輝昭氏 株式会社ティアフォー
    技術本部

  • 小嵜 耕平氏 株式会社Rist
    Deep Inspectionチーム
    AIエンジニア

  • 須山 温人氏 BOLDLY株式会社
    CTO

  • 平賀 督基氏 株式会社モルフォ
    代表取締役社長兼 CEO&CTO

Organizer & Co-sponsored 主催・共催・協賛

主 催

  • 経済産業省
  • NEDO

共 催

  • SIGNATE

協 賛

後 援

  • IEEEジャパン・オフィス
  • 公益社団法人計測自動制御学会
  • 公益社団法人精密工学会
  • 一般社団法人
    電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人
    電子情報通信学会
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